Investoři schválili vstup Footshopu na burzu
Maloobchodní prodejce prémiové streetwearové obuvi a oblečení dostal od investorů povolení vstoupit na burzu. Fúze by měla být dokončena do konce června.
Zdroj: Footshop
Valná hromada
Dnes proběhla valná hromada společnosti Wood SPAC, která hlasovala o fúzi WOOD SPAC se společností Footshop. Dle E15 hlasovalo pro tuto fúzi 78,2 % investorů.
Fúze těchto společností by měla být dokončena do konce června. Následně by se akcie společnosti měly stát veřejně obchodovanými na burze.
O záměru WOOD SPAC zainvestovat do společnost Footshop společnost informovala v dubnu.
Co je to SPAC?
Spac je akciový produkt, který vzniká jako prázdná schránka za účelem akvizice a slouží ke zrychlenému uvedení společnosti na burzu. O možnostech vstupu na burzovní trh včetně SPACů jsme informovali v tomto článku.
Akcie WOOD SPAC
Akcie Wood Spac One se na pražské burze obchodují s tickerem BABWOOSP za 104,0 Kč za akcii.
Zdroj: E15
Jakub Němec
Fio banka, a.s.
Prohlášení
Související odkazy
- Footshop zveřejnil kompletní výsledky za 2025, které naplnily výhled
- Footshop zveřejnil předběžné výsledky za 2025 a roční výhled
- Footshop plánuje jmenovat nového generálního ředitele
- Manažerské obchody: V prosinci byl aktivní management Coltu, Kofoly, Footshopu a Monety
- Footshop zaznamenal v 1H růst tržeb o 38 % a potvrdil celoroční výhled
Nejnovější:
- Vývoj cen komodit: Stříbro (-1,53 %), měď (-1,02 %), pšenice (+0,59 %)
- Vývoj měnových párů: USD/CZK 20,76
- Frankfurtská burza otevírá růstem, Siemens kupuje divize italského výrobce železniční signalizace
- Pražská burza na začátku obchodování roste, ČEZ zveřejnil výsledky hospodaření za 1Q
- Gen Digital: Morningstar snižuje doporučení na „hold“ při zachování cílové ceny 25 USD
- Cisco Systems překonal odhady ve 3Q, zvýšil roční výhled a oznámil restrukturalizaci zaměřenou na AI
- Akciový výhled
- ČEZ: výsledky hospodaření za 1Q 2026 (+komentář analytika)
- Evropské futures kontrakty posilují
- Asijské akcie se obchodují v kladném teritoriu, taženy především technologickými tituly
