Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Intel představil plán k cestě zpět na vrchol, zároveň oznámil zakázky od Qualcomm a Amazonu

Intel představil plán k cestě zpět na vrchol, zároveň oznámil zakázky od Qualcomm a Amazonu

27.7.2021 11:03, INTC

Intel včera představil plán na znovudobytí vedoucí pozice na trhu čipů, do roku 2025 plánuje každoročně představit nový čip. Zároveň oznámil získání zakázek od společností Qualcomm a Amazon.

Intel chce být opět lídrem na poli čipů

Intel včera představil plán na znovudobytí vedoucí pozice výrobce čipů. Součástí plánu, který představil CEO společnosti Pat Gelsinger, je představení nového čipu každý rok mezi lety 2021 až 2025. Každý z těchto čipů má být založen na transistorové technologii pokročilejší než ta předchozí.

Zároveň oznámil nové zakázky od společností Qualcom a Amazon. Qualcom, který dosud hojně užíval čipy od konkurenčních výrobců TSMC a Samsung, podepsal s Intel dohodu o výrobě čipů v roce 2024.

Amazon si již vyrábí pro svá datová centra vlastní čipy, při výrobě však v budoucnu použije tzv. obalovou metodu montáže čipů od Intelu.

Bližší informace o těchto zakázkách Intel zatím neposkytl, uvedl Bloomberg.

Aby se zamezilo odkladům při vývoji technologií a překážkám v ambiciózním plánu, Intel bude pokrok pečlivě sledovat, uvedla Ann Kelleher, ředitelka technologického vývoje společnosti. „Snažíme se mít plán B v rizikových oblastech vývojového procesu. Takže když plán A selže, můžeme přejít k dalšímu mnohem snáze,“ dodala Kelleher.

Pro investory však pondělní oznámení nebylo příliš ubezpečující, uvedl Matt Bryson od Wedbush Securities. Dle něho nový plán investorům připomenul, že cesta zpět k vrcholu zabere velké množství času a peněz. „Neexistuje žádná záruka,“ řekl Bryson a dodal: „I dle vlastní časové osy Intelu zabere roky, než dožene TSMC.“

Současná pozice Intelu

„Akcelerujeme náš plán inovací, abychom zajistili čistou cestu k pozici nejvýkonnější společnosti v odvětví v roce 2025,“ řekl Gelsinger. Nedávno zvolený CEO se ke společnosti znovu připojil v únoru s mandátem přivést Intel zpět na cestu k úspěchu.

Intel byl po dlouhou dobu nezpochybnitelným vůdcem na trhu čipů, jelikož dokázal vyrábět menší technologicky pokročilejší čipy na pravidelné bázi. Po sérii přešlapů a odkladů však byla společnost předehnána asijskými rivaly, konkrétně Taiwan Semiconductor Manufacturing a Samsung Electronics.

Tito konkurenti vyrábí čipy pro jiné firmy v odvětví, které jsou pak schopny technologicky dohánět Intel. Část podílu na trhu čipů si tak již od Intelu vzali výrobci hardwaru Nvidia a AMD.

 

Akcie společnosti Intel včera na NASDAQ uzavřely s růstem o 2,47 % na 54,31 USD. Před zahájením obchodování klesají o 1,80 % na 53,33  USD. Obchodují se také na burze RM-SYSTÉM, kde včera uzavřely s poklesem o 4,55 % na 1 260,00 Kč.

Zdroj: Bloomberg


Matěj Švanda
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR
Facebook Twitter YouTube
Twitter LinkedIn

Devizové kurzy

NákupProdej
EUR24,7521426,12586
USD21,1481522,32185
GBP29,0187530,62925
CHF22,8620924,13091
PLN5,386235,68517

Kompletní informace zde


Tyto stránky používají cookies. Setrváním na těchto stránkách souhlasíte s jejich používáním. Další informace X