Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

2.3.2010 13:24, QCOM

Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

Největší světový výrobce mobilních čipů – Qualcomm Inc. – oznámil, že plánuje odkoupit své akcie v hodnotě až 3mld.USD a podpořit tak čtvrtletní výplatu dividend z 12 na 19 centů/akcie.

Qualcomm Inc. 36.50USD/akcie

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR
Facebook Twitter YouTube
Twitter LinkedIn

Devizové kurzy

NákupProdej
EUR23,7258125,16819
USD20,4625021,70650
GBP27,4239029,09110
CHF25,8885727,46243
PLN5,556015,89379

Kompletní informace zde