Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

2.3.2010 13:24, QCOM

Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

Největší světový výrobce mobilních čipů – Qualcomm Inc. – oznámil, že plánuje odkoupit své akcie v hodnotě až 3mld.USD a podpořit tak čtvrtletní výplatu dividend z 12 na 19 centů/akcie.

Qualcomm Inc. 36.50USD/akcie

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region
Facebook Twitter YouTube
Twitter investice LinkedIn
Devizové kurzy
Kurz Nákup Prodej
EUR23,4050624,82794
USD20,0500421,26896
GBP27,3287928,99021
CHF25,0345326,55647
PLN5,428445,75846

Kompletní informace zde