Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Broadcom a TSMC zvažují dohody s Intelem, které by mohly vést k jeho rozdělení, uvádí WSJ

Broadcom a TSMC zvažují dohody s Intelem, které by mohly vést k jeho rozdělení, uvádí WSJ

17.2.2025 10:18, INTC, TSM, AVGO, BAAINTEC

Tchajwanská TSMC a americký Broadcom zvažují investici do Intelu, která by mohla vést k jeho rozdělení, uvedl v sobotu Wall Street Journal s odkazem na obeznámené zdroje.

TSMC uvažuje o koupi části nebo všech továren Intelu na výrobu čipů, případně ve spolupráci s investičním konsorciem. Mezitím Broadcom zvažuje nabídku na divizi návrhu čipů a marketingu, ale hledá partnera pro výrobní část podniku, uvádí zpráva.

Jednotlivé strany na potenciálních akvizicích nespolupracují a jednání jsou zatím v rané fázi, dodává WSJ.

Problémy Intelu začaly poté, co zaostal za TSMC v pokročilé výrobě čipů a nepodařilo se mu realizovat transformační plán CEO Pata Gelsingera před jeho odvoláním v prosinci. Společnost nyní odděluje svou výrobní divizi, což naznačuje možný rozpad, uvádí zpráva.

Administrativa Donalda Trumpa pobídla TSMC k úvahám o dohodě, ale podle vyjádření představitele Bílého domu je nepravděpodobné, že by prezident podpořil zahraniční kontrolu nad továrnami Intelu, uvedl zpravodajský server.

Zdroj: WSJ, Bloomberg, CNBC


Michal Šnobl
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region
Facebook Twitter YouTube
Twitter investice LinkedIn
Devizové kurzy
Kurz Nákup Prodej
EUR23,4540724,87993
USD20,0951721,31683
GBP27,3739229,03808
CHF25,1005226,62648
PLN5,432325,76258

Kompletní informace zde