Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Intel v Ohiu postaví 2 továrny na čipy za 20 mld. USD

Intel v Ohiu postaví 2 továrny na čipy za 20 mld. USD

21.1.2022 12:20, INTC, BAAINTEC

Společnost Intel investuje 20 mld. USD do dvou nových závodů na výrobu čipů v americkém státě Ohio. Síť by v budoucnu mohla pojmout až 8 továren v hodnotě 100 mld. USD.

Výrobce čipů zahájí výstavbu dvou výrobních hal o rozloze tisíc akrů, které by měly být provozuschopné v roce 2025. „Společnost využije tuto lokaci pro výzkum, vývoj a výrobu svých nejpokročilejších čipů s možností rozšíření až na 2 tis. akrů a 8 továren,“ uvedl CEO společnosti Pat Gelsinger.

Lídr společnosti Intel uvedl, že je třeba vybudovat více továren zejména v USA a v Evropě, tedy v oblastech, kde výroba důležitých elektronických součástek prudce klesla. Gelsinger rovněž uvedl, že je zapotřebí obnovit rovnováhu výroby, aby se zvrátila její rostoucí koncentrace ve východní Asii. V této souvislosti poukázal na pandemií způsobenou krizi v dodavatelském řetězci a na rostoucí geopolitické napětí mezi Čínou a USA.

Akcie společnosti Intel na NASDAQ rostou v předburzovní fázi o 0,23 % na 52,16 USD. Obchodují se také na burze RM-SYSTÉM pod tickerem BAAINTEC.

Zdroj: Bloomberg


Marek Pokorný
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region
Facebook Twitter YouTube
Twitter investice LinkedIn
Devizové kurzy
Kurz Nákup Prodej
EUR23,4827024,91030
USD20,1975621,42544
GBP27,3748929,03911
CHF24,9598026,47720
PLN5,442175,77303

Kompletní informace zde