Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Intel v Ohiu postaví 2 továrny na čipy za 20 mld. USD

Intel v Ohiu postaví 2 továrny na čipy za 20 mld. USD

21.1.2022 12:20, INTC, BAAINTEC

Společnost Intel investuje 20 mld. USD do dvou nových závodů na výrobu čipů v americkém státě Ohio. Síť by v budoucnu mohla pojmout až 8 továren v hodnotě 100 mld. USD.

Výrobce čipů zahájí výstavbu dvou výrobních hal o rozloze tisíc akrů, které by měly být provozuschopné v roce 2025. „Společnost využije tuto lokaci pro výzkum, vývoj a výrobu svých nejpokročilejších čipů s možností rozšíření až na 2 tis. akrů a 8 továren,“ uvedl CEO společnosti Pat Gelsinger.

Lídr společnosti Intel uvedl, že je třeba vybudovat více továren zejména v USA a v Evropě, tedy v oblastech, kde výroba důležitých elektronických součástek prudce klesla. Gelsinger rovněž uvedl, že je zapotřebí obnovit rovnováhu výroby, aby se zvrátila její rostoucí koncentrace ve východní Asii. V této souvislosti poukázal na pandemií způsobenou krizi v dodavatelském řetězci a na rostoucí geopolitické napětí mezi Čínou a USA.

Akcie společnosti Intel na NASDAQ rostou v předburzovní fázi o 0,23 % na 52,16 USD. Obchodují se také na burze RM-SYSTÉM pod tickerem BAAINTEC.

Zdroj: Bloomberg


Marek Pokorný
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR
Facebook Twitter YouTube
Twitter LinkedIn

Devizové kurzy

NákupProdej
EUR24,0350425,36896
USD22,3877523,63025
GBP28,2948429,86517
CHF23,4147524,71425
PLN5,260235,55217

Kompletní informace zde


Informace k používání cookies na těchto stránkách naleznete zde: Další informace X