Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Sony a TSMC zvažují společnou investici do továrny na čipy

Sony a TSMC zvažují společnou investici do továrny na čipy

8.10.2021 15:25, TSM, SONY

Společnosti Sony a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. zvažují společnou investici ve výši 800 mld. JPY k vystavění továrny na čipy v západní části Japonska. Továrna by mohla fungovat již v roce 2023.

Japonská Sony a tchajwanská TSMC zvažují spojení sil k vystavění polovodičové továrny na území japonské prefektury Kumamoto, která by mimo jiné vyráběla čipy do kamerových senzorů a automobilů. Celková investice obou firem by sčítala na 800 mld. JPY, tedy přiblině 7 mld. USD. Plánuje se, že továrna bude uvedena do provozu v letech 2023, nebo 2024.

Bloomberg s odkazem na Nikkei reports oznámil, že japonská vláda podpoří projekt dotacemi.

Akcie Sony dnes na japonském trhu posílily o 1,41 % na 11860 JPY, naopak akcie TSMC dnes klesly o 0,86 % na 575 TWD. Na americkém trhu uvedené tituly v podobě ADR certifikátů v předburzovní fázi rostou o 1,79 % na 107,98 USD (SONY), respektive o 0,063 % na 110,9 USD (TSM).

Zdroj: Bloomberg


Martin Singer
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region
Facebook Twitter YouTube
Twitter investice LinkedIn
Devizové kurzy
Kurz Nákup Prodej
EUR23,4841524,91185
USD20,2160021,44500
GBP27,3190828,97992
CHF24,9641726,48183
PLN5,445665,77674

Kompletní informace zde