Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Sony a TSMC zvažují společnou investici do továrny na čipy

Sony a TSMC zvažují společnou investici do továrny na čipy

8.10.2021 15:25, TSM, SONY

Společnosti Sony a Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. zvažují společnou investici ve výši 800 mld. JPY k vystavění továrny na čipy v západní části Japonska. Továrna by mohla fungovat již v roce 2023.

Japonská Sony a tchajwanská TSMC zvažují spojení sil k vystavění polovodičové továrny na území japonské prefektury Kumamoto, která by mimo jiné vyráběla čipy do kamerových senzorů a automobilů. Celková investice obou firem by sčítala na 800 mld. JPY, tedy přiblině 7 mld. USD. Plánuje se, že továrna bude uvedena do provozu v letech 2023, nebo 2024.

Bloomberg s odkazem na Nikkei reports oznámil, že japonská vláda podpoří projekt dotacemi.

Akcie Sony dnes na japonském trhu posílily o 1,41 % na 11860 JPY, naopak akcie TSMC dnes klesly o 0,86 % na 575 TWD. Na americkém trhu uvedené tituly v podobě ADR certifikátů v předburzovní fázi rostou o 1,79 % na 107,98 USD (SONY), respektive o 0,063 % na 110,9 USD (TSM).

Zdroj: Bloomberg


Martin Singer
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR
Facebook Twitter YouTube
Twitter LinkedIn

Devizové kurzy

NákupProdej
EUR24,7545726,12843
USD21,9323923,14961
GBP29,0654530,67855
CHF23,7387625,05624
PLN5,389785,68892

Kompletní informace zde


Tyto stránky používají cookies. Setrváním na těchto stránkách souhlasíte s jejich používáním. Další informace X