Applied Materials navýší dividendu na 21 centů/akcii
Akcie technologické společnosti z kalifornské Santa Clary v současné chvíli oslabují v předburzovní fázi o 1,25 %.
Applied Materials Inc. (AMAT) , dodavatel vybavení, služeb a SW potřebné pro výrobu čipů a polovodičových součástek, dnes prohlásil, že navýší svou pravidelnou čtvrtletní dividendu o 1 cent/akcii na 21 centů/akcii. Dividenda by měla být splatná k 13. červnu tohoto roku vše investorům držící cenný papír k 23. květnu.
Akcie kalifornské společnosti v současné chvíli oslabují v předburzovní fázi o 1,25 %.
| Applied Materials Inc (AMAT) včera uzavřel s -1,3 % na 37,57 USD | |||
|---|---|---|---|
| Ukazatel | Ukazatel | ||
| Kapitalizace (mld. USD) | 35,7 | P/E | 8,9 |
| Vývoj za letošní rok (%) | +14,8 | Očekávané P/E | 12,1 |
| 52týdenní minimum (USD) | 28,8 | Prům. cílová cena (USD) | 47,5 |
| 52týdenní maximum (USD) | 62,4 | Dividendový výnos (%) | 2,1 |
Zdroj: MarketWatch, Bloomberg
Miloslav Blín
Fio banka, a.s.
Prohlášení
Související odkazy
- US akcie se drží v úvodu páteční seance blízko maxim, Reddit vstupuje do indexu S&P 500
- Americké akciové indexy před rozhodnutím Fedu mírně rostou
- Wall Street v úvodu odepisuje, analytik UBS Holt varuje před bublinou v polovodičovém sektoru
- Výrobce zařízení pro výrobu polovodičů Applied Materials zveřejnil výsledky i výhled nad odhady
- Wall Street v úvodu čtvrtečního obchodování ztrácí
Nejnovější:
- Eurozóna: Peněžní zásoba M3 v červenci meziročně vzrostla o 3,4 % při očekávaní růstu o 3,5 %
- Nvidia překonala odhady za 2Q a představila silnější výhled tržeb
- Vývoj cen komodit: Zemní plyn (+0,94 %), ropa (-0,75 %), měď (-0,58 %)
- Vývoj měnových párů: USD/CZK 20,73
- Frankfurtská burza zahajuje obchodování mírným růstem
- Pražská burza v úvodu obchodovaní mírně posiluje
- Asijsko-pacifický region se obchodoval smíšeně, Jižní Korea rostla díky čipům
- Akciový výhled
- Evropské futures se obchodují smíšeně, DAX +0,13 %
- Německo: Spotřebitelská důvěra dle GfK dosáhla v září -26,6 b. při očekávání -29,4 b.
