Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

2.3.2010 13:24, QCOM

Největší výrobce mobilních čipů plánuje zvýšit dividendu

Největší světový výrobce mobilních čipů – Qualcomm Inc. – oznámil, že plánuje odkoupit své akcie v hodnotě až 3mld.USD a podpořit tak čtvrtletní výplatu dividend z 12 na 19 centů/akcie.

Qualcomm Inc. 36.50USD/akcie

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region
Facebook Twitter YouTube
Twitter investice LinkedIn
Devizové kurzy
Kurz Nákup Prodej
EUR23,5768425,01016
USD20,4149521,65605
GBP27,5204629,19354
CHF24,9423326,45867
PLN5,430145,76026

Kompletní informace zde