Frankfurtská burza dnes nakonec končí na zelené nule
Index DAX dnes připsal 0,04 %.
Investoři netrpělivě vyhlížejí zítřejší den, kdy se máme konečně dočkat obchodní smlouvy mezi USA a Čínou, i když pouze její první fáze. Veřejnost stále ještě není seznámena s jejími detaily, avšak se očekává, že jejím obsahem bude i vůle rušit anebo zmírňovat uvalená cla na některé zboží.
V průběhu dnešního dne nedošlo ke zveřejnění žádných významnějších kurzotvorných zpráv na frankfurtské burze. Obchodování pak mohl zastínit i začátek výsledkové sezóny v USA, kterou v první vlně zahájily jako tradičně velké bankovní domy.
Největšího zisku se dnes dočkaly akcie Wirecard (WDI), které připsaly na konci seance 4,7 %. Rostly však i tituly jako Deutsche Bank (DBK; + 2,3 %) či Continental (CON; + 1,5 %).
Na druhé straně se pak dnešní seance nevyvedla cenným papírům Fresenius (FRE), které zlevnily o 2,9 %. Mezi klesajícími tituly se objevily i BASF (BAS; - 1,6 %) či Infineon (IFX; - 1,5 %).
| Index DAX +0,04 % na 13456,49 b. | |||
|---|---|---|---|
| Nejsilnější akcie | Změna | Nejslabší akcie | Změna |
| Wirecard (WDI) | +4,7 % | Fresenius (FRE) | -2,9 % |
| Deutsche Bank (DBK) | +2,3 % | BASF SE (BAS) | -1,6 % |
| Merck (MRK) | +1,5 % | Infineon Technologies (IFX) | -1,5 % |
| Continental (CON) | +1,5 % | HeidelbergCement (HEI) | -1,2 % |
| Fresenius Medical Care (FME) | +1,4 % | Lufthansa (LHA) | -1,1 % |
Zdroj: Bloomberg
Miloslav Blín, Fio banka, a.s.
Nejnovější:
- Ropa strhla indexy dolů
- Zámoří mírně v záporu
- Frankfurtská burza zahájila poslední kvartál roku poklesem
- Pražská burza klesala
- USA: Zásoby plynu podle EIA k 25. září vzrostly o 64 mld. kubických stop
- Wall Street v úvodu mírně klesá, Corteva dokončila odštěpení divize Vylor
- USA: Stavební výdaje v srpnu meziměsíčně vzrostly o 0,9 % při očekávání stagnace
- USA: Index ISM ve výrobě v září dosáhl 54,5 b. při očekávání 55,0 b.
- USA: Index nákupních manažerů PMI ve výrobě v září dle konečných dat na 55,9 b.
- Broadcom půjčí Anthropicu až 42 mld. USD na pronájem svých čipů
