Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > EU schválila německou finanční podporu 5 mld. na výstavbu čipové továrny v Drážďanech

EU schválila německou finanční podporu 5 mld. na výstavbu čipové továrny v Drážďanech

20.8.2024 13:38, TSM, IFX, NXPI

Evropská Unie souhlasila s poskytnutím finanční podpory od německého Federálního ministerstva pro hospodářství a technologie ve výši 5 mld. EUR na výstavbu polovodičového závodu v Drážďanech.

Evropská komise povolila Německu poskytnout státní podporu ve výši 5 mld. EUR na konstrukci továrny na mikročipy v Drážďanech. Na založení továrny by se měli podílet výrobci polovodičů TSMC, Infineon, NXP Semiconductors a společnost Bosch. Celková výše investice by pak měla být přes 10 mld. EUR.

Primárním cílem výroby by měla být výroba čipů pro automobilový sektor. Výstavba této polovodičové továrny bude jedním z velkých projektů v rámci European Chips Act, který cílí na vytvoření pokročilé polovodičové výroby v Evropě.

Akcie společnosti Infineon (IFX) dnes na frankfurtské burze posilují o 0,59 % na 31,74 EUR. Akcie společnosti TSMC (TSM) dnes na burze Nasdaq v předburzovní fázi oslabují o 0,27 % na 174,95 USD. Akcie společnosti NXP Semiconductors (NXPI) dnes na burze Nasdaq v předburzovní fázi posilují o 0,29 % na 259,0 USD.

Zdroj: Reuters


Olga Švepešová Blaťáková
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region
Facebook Twitter YouTube
Twitter investice LinkedIn
Devizové kurzy
Kurz Nákup Prodej
EUR23,4235024,84750
USD20,1868821,41412
GBP27,3283028,98970
CHF24,9850326,50397
PLN5,400155,72845

Kompletní informace zde