Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > TSMC a MediaTek přijmou v letošním roce více než 10 tisíc zaměstnanců

TSMC a MediaTek přijmou v letošním roce více než 10 tisíc zaměstnanců

24.1.2022 14:07, TSM

Dva přední tchajwanští výrobci čipů plánují v letošním roce najmout více než 10 000 inženýrů, aby podpořili své agresivní plány na expanzi a udrželi si technologický náskok. Chtějí uspokojit rostoucí poptávku po 5G čipech.

Společnost Taiwan Semiconductor Manufacturing hodlá v roce 2022 přijmout přibližně 8 000 inženýrů, což je podobná úroveň jako v loňském roce. Největší smluvní výrobce čipů na světě je uprostřed své největší expanze, kdy buduje a rozšiřuje zařízení na Tchaj-wanu, v USA, Japonsku a Číně.

Společnost TSMC ve čtvrtek oznámila, že v letošním roce plánuje vynaložit až 44 mld. USD na rozšíření výrobních kapacit, aby zmírnila bezprecedentní celosvětový nedostatek čipů a zachytila rostoucí poptávku po čipech používaných v aplikacích využívajících umělou inteligenci a 5G.

Mezitím společnost MediaTek, která je podle počtu dodávek největším světovým výrobcem mobilních čipů, uvedla, že letos přijme více než 2 000 lidí. Společnost, která nedávno předstihla amerického výrobce mobilních čipů Qualcomm na trhu prémiových 5G čipů, loni přijala více než 2 000 inženýrů, čímž se její celkový počet zaměstnanců zvýšil na zhruba 19 300 osob.

Akcie TSMC se obchodují formou amerických depozitních certifikátů (ADR) s tickerem TSM. Jeden odpovídá pěti akciím.

Zdroj: Financial Times


Marek Pokorný
Fio banka, a.s.
Prohlášení

Související odkazy


e-Broker

Přihlásit se | Založit demo

Internetbanking

Přihlásit se | Založit demo

Smartbanking

Stáhnout | Jak aktivovat

Pobočky a bankomaty

Mapa ČR Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region Region
Facebook Twitter YouTube
Twitter investice LinkedIn
Devizové kurzy
Kurz Nákup Prodej
EUR23,5520924,98391
USD20,2227921,45221
GBP27,4253529,09265
CHF25,0374426,55956
PLN5,459495,79141

Kompletní informace zde