Česky | English
Infomail: fio@fio.cz

Úvod > Zpravodajství > Zprávy z burzy > Intel investuje 1,5 mld. USD v Číně, aby posílil na trhu čipů do smartphonů

Intel investuje 1,5 mld. USD v Číně, aby posílil na trhu čipů do smartphonů

26.9.2014 10:10, INTC

Americký výrobce čipů Intel oznámil, že kupuje 20% podíl v čínské společnosti Tsingua Unigroup, která vlastní výrobce čipů Spreadtrum a RDA Microelectronics.

Se společností Spreadtrum bude spolupracovat na vývoji čipů pro čínský trh. První čipy by měly na trh přijít v druhé polovině roku 2015.

Americo Lemos, viceprezident Intel, uvedl, že v investici vidí dlouhodobé partnerství, díky kterému Intel získá přístup na čínský a asijské trhy, kde očekává mezinárodní expanzi čínských výrobců chytrých telefonů. Intel již v Číně spolupracuje se společností Fuzhou Rockchip Electronics, první čipy by měly přijít na trh v první polovině příštího roku.

Intel, největší světový výrobce křemíkových čipů, je na pátém místě na trhu čipů do chytrých telefonů, kterému dominuje Qualcomm s téměř 70 % podílem. Na druhém místě je Mediatek s 15% podílem, na třetím místě je Spreadtrum s 5% podílem.

Zdroj: Intel, Bloomberg


Jan Tománek, Fio banka, a.s.

Související odkazy


Pobočky a bankomaty

Mapa ČR
Fio banka na Twitteru Fio banka na Facebooku Fio banka na Google+ Fio banka na Youtube

Devizové kurzy

NákupProdej
EUR26,4479627,62404
USD24,9395026,04850
GBP31,6688833,07712
CHF24,6010325,69497
PLN5,889066,15094

Další měny


Tyto stránky používají cookies. Setrváním na těchto stránkách souhlasíte s jejich používáním. Další informace X